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专利名称：一种适应无铅制程的覆铜箔层压板加工装置专利类型：发明专利发明人：董立波
申请号：CN202010837788.7申请日：20200819公开号：CN112109137A公开日：20201222
摘要：本发明公开了一种适应无铅制程的覆铜箔层压板加工装置，包括设备本体，所述设备本体的顶部设置有机台，所述机台的顶部设置有钻头。本发明通过设置限位板、滑轨、滚轮、稳定杆、支撑板、挡板、调节机构和限位机构的配合使用，通过调节机构的使用，可以对支撑板的位置进行上下调节，方便了使用者对支撑板进行收纳和对覆铜箔层压板进行支撑，通过限位机构的使用，可以对限位板进行固定，因限位板与挡板固定连接，所以实现了对挡板的位置进行固定的目的，解决了现有覆铜箔层压板加工装置在使用的过程中不能对过长的覆铜箔层压板进行支撑钻孔，容易导致覆铜箔层压板在钻孔的过程中发生晃动和弯折的现象的问题。
申请人：豪能电子科技有限公司
地址：242200 安徽省宣城市广德县经济开发区长安路98号
国籍：CN
代理机构：南京正联知识产权代理有限公司
代理人：黄智明
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