专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：半导体装置封装专利类型：发明专利
发明人：李彗华,邱俊豪,谢慧英,陈国华,邱基综申请号：CN201710452209.5申请日：20170615公开号：CN1075270A公开日：20171229
摘要：一种半导体装置封装包含第一导电基底、第一绝缘层以及第二绝缘层。所述第一导电基底具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的横向表面。所述横向表面包含邻近于所述第一表面的第一部分以及邻近于所述第二表面的第二部分。所述第一绝缘层包括第一绝缘材料。所述第一绝缘层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一绝缘层覆盖所述第一导电基底的所述横向表面的所述第一部分。所述第二绝缘层包括第二绝缘材料且覆盖所述第一导电基底的所述横向表面的所述第二部分。所述第一绝缘材料不同于所述第二绝缘材料。
申请人：日月光半导造股份有限公司
地址：中国高雄市楠梓加工区经三路26号
国籍：TW
代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人：萧辅宽
更多信息请下载全文后查看
