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专利名称：一种超厚铜BGA电路板及其制作方法专利类型：发明专利发明人：郭长峰,刘宝林申请号：CN201310150356.9申请日：20130426公开号：CN104125725A公开日：20141029
摘要：本发明公开了一种超厚铜BGA电路板的制作方法，包括：在超厚铜基板制作凹槽；制作与所述凹槽相匹配的BGA模块，所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间；将所述BGA模块嵌入所述凹槽中以形成所述超厚铜基板的BGA区域，并在所述超厚铜基板的两面分别压合固定板；在所述BGA区域制作通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。本发明实施例还提供相应的超厚铜BGA电路板。本发明技术方案可以有效降低超厚铜BGA电路板的BGA区域的铜箔层的厚度，从而实现在超厚铜BGA电路板上制作出合格的BGA过孔。
申请人：深南电路有限公司
地址：518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号
国籍：CN
代理机构：深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：唐华明
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