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用于制造绝缘层和多层印刷电路板的方法[发明专利]

来源:华佗养生网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:用于制造绝缘层和多层印刷电路板的方法专利类型:发明专利

发明人:郑遇载,庆有真,崔炳柱,崔宝允,李光珠,郑珉寿申请号:CN201780002758.0申请日:20170731公开号:CN107926124A公开日:20180417

摘要:本发明涉及用于制造绝缘层的方法,其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案,并且还可以确保优异的机械特性;以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。

申请人:株式会社LG化学

地址:韩国首尔

国籍:KR

代理机构:北京集佳知识产权代理有限公司

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