物理化学学报 296 Acta P .一Chim.Sin.2018,34(3),296~302 [Article] doi:10.3866/PKU.WHXB201708241 www.whxb.pku.edu.cn 类单晶硅结构Si(C-C--CsH4--C-C)4新材料的力学与光学性质:第 性原理研究 一方磊’,孙铭骏’,曹听睿2,,曹泽星 厦门大学化学化工学院,福建厦门361005 厦门大学物理学系,福建省理论与计算化学重点实验室,福建厦门361005 摘要:基于单晶硅中Si的四面体成键特征及对其结构单元的替换修饰,我们设计了一种类单晶硅结构的新材料.C40H16Si2。 通过广泛的第一性原理计算,研究了这类材料的电子性质、力学性质和光学性质。计算结果表明,这种新材料具有好的 热力学稳定性和机械稳定性。该材料的禁带宽度为3.32 eV,价带底和导带顶都位于Gamma点,是直接带隙宽禁带半 导体材料。该材料的维氏硬度和密度非常小,不到单晶硅的十分之一,是一类低密度的柔性多孔材料。此外,该材料在 紫外光区有强的吸收,有望应用于蓝绿光发光二极管。 关键词:第一性原理计算;040H16Si2半导体材料;低密度;柔性材料;光学性质 中图分类号:0649 MechanicaI and Optical Properties of a Novel Diamond-Like Si(C三C—C6H4一 C-C)4 Single-Crystalline Semiconductor:a First—Principles Study FANG Lei’,SUN Mingjun’,CAO Xinrui ,,CAO Zexing’, College ofChemistry and Chemical Engineering,Xiamen University,Xiamen 361005,Fujian Province,P R.China. 。Department ofPhysicsand Fujian Provincial Key Laboratory ofTheory and Computational Chemisty,Xiramen University, ,Xiamen 361005,Fujian Province,P R.China. Abstract: In this work,a monocrystalline silicon-like material,040H16Si2,was designed by structural modification based on the tetrahedraI bonding features of silicon.The electronic,mechanicaland optical properties of this materia1 were ,explored by first-principles calculations.The obtained results revealed that this materiaI shows high thermodynamic stability and mechanical stability.The bandgap for Si(C ̄C一06H4一C--C)4 was calculated to be 3.32 eV.and its valence and conduction bands were Iocated at the Gamma point。indicating that this material iS a direct wide—bandgap semiconductor.The Vickers hardness and density of this material were very smallless than one—tenth of that of ,single-crystalline silicon.The novel compound is a flexible and porous material with low densityand its strong absorption ,In the UV region makes it a promising semiconductor for blue and green light.emitting diodes. Key Words:First—principles calculations;040H16Si2 semiconductor;Low density;Flexible materia Optical property Received:July 26,2017;Revised:August17,2017;Accepted:August 212017;Published online:August24,2017. ,Corresponding authors Email:xinruicao@xrnu.edu.cn(C X.).Emaih zxcao@xmu.edu.cn;Tel:+86—592.2186081(C.Z. . The project was supported by the Fundamental Research Funds for the Central Universities ofChina f207201502151 and the National Natura1 Science Foundation ofChina(21373164,21673l85). 高校基本科研业务费专项资金(2072015021 5)和国家自然科学基金(21373164,21673185)资助项目 ◎EditoriaI OmCC of Acta Physieo.Chimica Siniea NO.3 doi:10-3866/PKU.WHXB20170824l 297 1 引言 信息科技的高速发展对微电子技术提出了更 高的要求,然而微电子技术中电子作为信息载体, C6H4--C=C一1结构单元,构筑一种具有跨空间共 轭成键作用的共价框架材料,并运用第一性原理 其在晶格中的传输速度是有限的。如果以光作为 信息载体,其信息处理速度将得到显著的提高。 因此,光子载体和电子载体的融合统一是信息载 方法对该材料的电子性质、力学性质、光学性质 等进行了研究,探明这种结构修饰对硅基材料光 电性质的影响。 体发展的趋势。传统的晶体硅是微电子器件中应 用最成熟的半导体材料,但是,硅是间接带隙半 导体材料,电子不能直接由价带底跃迁到导带顶, 因此,晶体硅的发光效率很低。此外,晶体硅的 禁带宽度为1.12 eV,其光的吸收域主要集中在近 红外区,这也大大了其在光电领域的应用 。 为了解决上述问题,研究者们发展了很多种硅基 2理论模型和计算方法 基于(Ar--C-C--C6H4-C-C)4Si分子构型, 我们构造了(H--C'C--C6H4--C'C)4Si分子,在 B3LYP/6—3 1 l+G( )水平下¨,对该分子构型进 行了气相优化,优化得到的结构如图1a所示。根 据得到的键长键角参数,我们构建了 Si(C-C--C6H4--C'C)4晶体的初始三维空间结构 (图lb)。为了节省计算量,其构型优化和性质计 算均采用原胞(Si(C-C--C6H4--C'C)4结构单元) 进行。 本文密度泛函理论计算在VASP软件包中完 成 ,分别采用GGA—PBE 和HSE06 泛函对 发光材料,如Er掺杂的硅基材料 、硅量子线发 光材料 、硅基超晶格发光材料 以及多孔硅 等, 其中多孔硅因其能在室温下光致发光而受到广泛 的关注。然而,多孔硅对环境敏感、发光稳定性 差、且存在制备工艺难度大等问题,其应用受到 了 。因此,高效率的“硅发光”一直是目 前研究的难点和热点。 2014年,实验上己成功合成出Si(C-C)4分 子 ,随后我们组利用第一性原理方法对该分子作 Si(C-=C--C6H4-C-C)4的能带结构进行了计算。计 算中的截断I ̄…u(E。 )为500 eV,布里渊区k网格点 设置为3 X 3×3,能量收敛标准为1.0×10 eV·atom~,力的收敛标准为0.01 eV·nm一1。该材 料的弹性性质和光学性质采用CASTEP软件 进 为结构单元的晶体材料的电子性质、光学性质、 力学性质以及电子输运性质进行了相关的理论研 究。计算结果表明,该材料的禁带宽度达到了5.02 eV,是一种宽禁带半导体材料,并具有好的光电性 能 。2007年,Shao等合成了(Ar—C三C— 行计算。为了评估si原子d轨道对态密度的贡献, 我们在DMol3软件中 ,应用GGA.PBE泛函和 DND基组,计算了Si(C-C—C6H4一C三C14的态密 度分布。表1给出了以上三种软件优化得到的 C4oH16Si2晶体晶格常数。 C6H4--C-C)4Si分子,他们发现碳碳三键的 轨道 与硅的原子轨道发生共轭,使其具有良好的量子 发光产率 。为了在三维材料中实现这种共轭作 用,我们首先优化了Si(C'C--C6H4--C-C--H)4 的分子构型,根据得到的键长键角参数,在单晶 硅结构的硅原子之间加入『--C-C— 3结果与讨论 3.1 稳定性 3.1.1 结合能与分解能 材料的稳定性一般可以通过结合能来体现, 图1(a)C4oH2oSi的分子构型和(b)C4oHlnSi2晶体结构 Fig.1 (a)Configurations of C4oH2oSi molecule and(b)C4oHI6Si2 crysta1. 298 Acta Physico—Chimica Sinica Vo1.34 表1计算预测的晶胞参数 Table 1 Optim ̄ed lattice parameters by the different softwares. 结合能越大,材料越稳定。本文结合能的计算采 用如下公式17,18.. Eb=【E(t。t)一{xE(si)+yE(c)+zE(H)}]/n (1) 其中, 是结合能,E(tot)为晶胞总能量,E(si)、E(c)、 日H1分别是晶胞中Si原子、C原子、H原子的能量, X、Y、z分别为晶胞中Si原子、C原子、H原子的 设计的C40Hl6Si2晶体具有很高的热力学稳定性。 3.1.2 结构弛豫 新材料在高温下的热稳定性或结构弛豫性 质,对其实际应用十分重要。因此,本文利用 DMol 软件,采用GGA.PBE方法,分别模拟了该 材料在300和900 K的构型变化行为,其中第一 性原理分子动力学模拟的总时长设为6 ps,步长 设为1 fs。从模拟的结果来看,中心Si原子与跟 其相连的碳碳三键之间会发生剧烈的摆动,因此, 我们将碳碳三键中与Si相距较远的C原子标记为 c ,并画出其与si原子距离的径向分布函数,进 个数, 为晶胞中总原子个数。为了更好评估该材 料的稳定性,我们还计算了Si单晶和 一SiC晶体 的结合能用于比较。计算得到C4oH16Si2晶体、Si 晶体以及 .SiC晶体的结合能分别为6.0、4.6、6.5 eV·atom,其中, .SiC是一种高稳定性的多功能 材料,被广泛用于电子、信息、航空航天、高级 而来评估不同温度下材料结构的弛豫情况,具体 的结果如图2所示。 图2中出现的峰位表明出现概率最大的 Si—C 距离。从图2a可以看出,300 K下Si—C 耐火材料等领域。可见,我们设计的C4oH168i2材 料和 .SiC晶体的结合能接近,应当具有很好的 热力学稳定性。 材料的分解能同样可以表征体系的热力学稳 之间最可能的距离为0.305 nm,且不同时间段下 的三条峰型几乎完全一致,这说明300 K下材料 的结构是非常稳定的。图2b为900 K下Si—C 定性,为此我们进一步计算了C4oH16Si2原胞的分 解能。该晶体分解为各种片段的形式较多,这里 只考虑了直接分解其结构单元的形式,即: [Si2(C ̄C—C6H4--C=C)4]_一+2Si+ 4[--C-C—C6H4一C C一] 距离的径向分布函数,三个时段的Si—C 径向分 布函数曲线的峰均位于0.305 nm处,但是0—2 ps 对应的峰型与2_4 ps和4_6 ps存在一定差别,这 主要是C4oH16Si2晶体在高温下刚开始的结构波动 性较大,随着时间的推进,其结构逐渐稳定,因 而在2_4 Ds和4—6 ps时段对应的峰型基本一致, 上式中硅的能量采用单晶硅为参考,链接单 元的能量采用聚苯炔的能量为参考。计算结果表 明,该原胞的分解需要的能量为1.12 eV,表明新 #0瓣( 一 ·-·一0—2 Ds 2—4 ps 4_6 ps 一f . J 图2 中心Si原子与c 距离的径向分布函数 Fig.2 Calculated radial distribution function of the Si—C distance. (a)300K,(b)900K. NO.3 doi:10.3866/PKU.WHXB20170824l 299 图3 C4oH2oSi分子前线分子轨道 Fig.3 Selected frontier 七 : molecular orbitals of C4oH2oSi. 这说明900 K下,该材料不会发生键的断裂,其 结构具有很高的稳定性。模拟中,结构单元的摆 动源于结构的形貌变化,揭示其超软的结构特性。警 叫 方法(GGA)和局域密度近似(LDA)方法计算材料 能带时会低估带隙值,而杂化泛函由于加入一部 分Hartree.Fork交换能,可以改进带隙值的预测。 3.2 电子性质 因此,我们分别采用了GGA.PBE和HSE06方法 3.2.1 前线分子轨道 对Si(C-C--C6H4-C-C)4晶体的能带结构进行了 图3给出了单体分子C4oH2oSi的前线分子轨 计算,获得的能带结构图见图4。如图4所示,两 道,从这些分子轨道分布可以看出,C原子对 种计算方法得到的能带图形状基本一致,其价带 C4oH20Si分子的占据轨道有很大贡献,而中心Si■■ 底和导带顶都位于Gamma点,是直接带隙宽禁带 原子则几乎没有贡献。但在非占据轨道上,Si原 半导体材料,GGA.PBE和HSE06方法得到的带 子的d轨道可以和碳碳三键的 轨道相互作用,赫 隙值分别为2.50和3.32 eV。与PBE相比,HSE06 形成空间延展的离域键,和Shao等报道的分子体 方法计算得到的导带部分整体向高能方向移动, 系类似 。可以推测,C4oH2oSi分子应具有好的量 使得材料的带隙变宽。图5是利用DMol 程序包 子发光产率。 在GGA/PBE/DND水平下,计算得到的C4oH16Si2 3.2.2 能带结构和态密度 晶体的总态密度(TDOS)图和Si与C原子的分态密 众所周知,密度泛函理论中的广义梯度近似 度fPDoS)图。由于H原子外层仅有一个价电子且 ——。 》.< <=二=一 、 、— 一 -’’ -~ 3 32ev J f 二≥—《:= 图4 GGA—PBE(a)和HSE06(b)方法预测的C4oHl6Si2晶体能带结构 Fig.4 Predicted band structures by GGA-PBE(a)and HSE06(b)of C4oHI6Si2 crysta1. The high—symmetry points in the Brillouin zone: (一0.5,0,0.5),^ 一0.5,一0.5,O.5), (一0.5,0,O),G(0,0,O),z(o,一0.5,O.5),v(o,0,0.5) 300 Acta Physico—Chimica Sinica V01.34 - 一Si ~C —H T0协l }! r£一} 垒 . { l | 八 ·---—一Si-s —S i -—·--一Si--d Bi( ta1)§ > d) a) ∞ 矗 c,) o 凸 n , 勰 _ 。 —C.s ——C.D —C-d c(to ̄O 蒜 c 10 U 越 5 Energy/eV 图5 C4oH16Si2晶体的总态密度(TDOS)与 分态密度(PDOS1 Fig.5 Predicted total density of states(TDOS)and partial density of states(PDOS)of C4oH16Si2 crysta1. color onIine 其对总态密度的贡献很小,因此,我们并未给出 H原子的分态密度图。 从计算得到的态密度图可知,C40H16Si2晶体 的价带部分和导带部分具有一定的离域性,其中 能量较高的价带部分的态密度主要是C原子P轨 道的贡献,Si原子的P轨道和d轨道也有较少的 贡献。能量较低的导带部分的态密度是由C原子 的P轨道、Si原子的P轨道和d轨道共同贡献, 这说明Si的d轨道与C-C的 轨道形成d- ̄r*共 轭作用,这种跨空间的共轭作用可以使分子具有 较高的量子发光效率 。由此可见,通过对单晶 硅进行结构单元替换修饰,我们将其由间接带隙 半导体材料变成了直接带隙半导体材料,同时其 带隙宽度由原来的1.12增加到3.32 eV,这些变化 都将拓展硅基材料在光电器件设计中的应用。 3.3 力学性质 材料的弹性模量能够反映出其抵抗外界形变 能力的大小,利用CASTEP软件包,我们在一系 列应变模式下,对应力应变进行拟合,进而得到 材料的弹性系数。本文计算的C4oH16Si2晶体,属 于正交晶系,一共有九个分量C11、C12、C13、 C22、C23、C33、C44、C55和 6。此外,我们还计 算了C(金刚石)、Si、 一SiC晶体在立方晶系下的 弹性系数作为比较,计算结果如表2所示。 正交晶系的机械稳定性条件19,20为: C11+C12+C33+2C12+2C13+2C23>0. C22+2C33—2C23>0. C11>0,G2>0,C33>0,(744>0, Css>0,C66>0 (21 由表2计算可知,C4oH16Si2晶体满足机械性 稳定的条件,具有机械稳定性。利用表2中的弹 性系数,我们采用Voigt.Reuss—Hill近似 ,分别 计算了这四种材料的杨氏模量E、体积模量 以 及剪切模量G,计算公式如下: B=(Bv+BR)/2 (3) G=(Gv+GR)/2 (41 其中,Bv、 、Gv、和GR分别是Voigt和Reuss方 法得到的体积模量以及剪切模量,计算公式如下: 9Bv=(C11+C22+C33)+2(C12+C23+C31)(5) 15Gv=(C11+C22+C33)一(C12+C23+C31)+ 3(C44+C55+C66) f61 1/BR=( 11+¥22+ 3)+2(S12+¥23+ 1) (7) 15/GR=4( 11+¥22+ 3)一4(S12+ 3+ 31)+ 3( 4+Sss-F 6) (8) 其中 为柔度系数。 杨氏模量 和泊松比v可通过下式计算zz,23: E 9BG/(3B+G) (9) v=(3B一2G)/(6B+2G) (101 根据Chen等的报道 ,材料的维氏硬度 可通过以下公式来近似计算: Hv=2(G3/B2) ̄·58 f1 11 JtL ̄,b,我们还计算了这四种材料的密度(p), 以上所有的计算结果见表3。 杨氏模量可以反映材料抵抗外界形变的能 力,通常数值越大,则越难发生形变。由表3可 知,C(金刚石)的杨氏模量很大,很难发生形变, 而c4oHl6Si2晶体的杨氏模量仅7.3 GPa,极易发生 形变。 与G的比值可作为材料延展性和脆性的 判据 ,一般大于1.75为塑性材料。由上表可知 NO.3 doi:1 0.3 866/PKU.WHXB20 l 70824 1 30l C:diamond,Si:silicon, -sic:beta—silicon carbide 表3 c、Si、fl-SiC、C4oHt6Si2晶体的杨氏模量E、体积模量 、剪切模量G、泊松比_l,、维氏硬度凰和密度P Table 3 Properties of C,Si,t-SiC and C40H16Si2 crystals,including Young’s modulus E,bulk modulus B, shear modulus G,Poisson ratios',,Vickers hardness Hv and density P. E3,co誊dJo帕立《 我们设计的C40H16Si2晶体的 与G的比值约为 3.3,应当是一种可塑性较好的材料。从计算得到 的维氏硬度可知,C(金刚石)的硬度最大,C40H16Si2 晶体的硬度非常小,说明该材料非常柔软。值得 注意的是,C4oH16Si2晶体密度仅为0.18 g·cm一, 是一种低密度的材料。综上所述,我们设计出的 C4oH16Si2晶体是一种低密度的三维柔性多孔材料。 3.4光学性质 光在存在光吸收的介质中传播时,其相对介 电函数一般用复数表示 , e(co)=s1(∞)+ie2(CO) (12) 其中s。和s2分别是介电函数s )的实部和虚部, 图6 C4oH16Si2晶体与单晶硅的吸收光谱 Fig.6 Predicted absorption spectrum of C40H16Si2 and monoervstalline silicon crysta1. s1和s2可分别由下述公式获得 : ( 1 2 J。 ’(13) 图6为C4oH16Si2晶体与单晶硅的吸收光谱 图,可以看出,相对于单晶硅,C40H16Si2晶体的 吸收光谱发生了明显的蓝移。C4oH168i2晶体一共 有四个吸收峰,其中较强的两个峰分别位于385 和227 am处,而单晶硅只有一个吸收峰。由图6 ( )』d3Xgl(X lP[Kn_) If(X ’(14) (1一f(K .)) (EK 一EK 一 (口) 式中 为积分主值,CO为光子频率, 为晶胞体 积,e和m分别为电子电荷和质量, 为晶体动量 特征值, 为导带波函数, 为价带波函数,JP 为动量运算符,厂( )为费米函数,E为晶体能量, ha)为入射光子能量。根据s1和02的大小,可推导 出材料的光吸收系数a(co)、反射率 (∞)以及能量 可知,C4oHl6Si2晶体的光响应大部分集中于紫外 光波段(100-400 nm),该波段光辐射能量高,材料 吸收后可以放出蓝绿等短波长光。由前面电子性 质的讨论可知,C4oH16Si2晶体具有直接带隙半导 体的性质,具有好的发光效率,因此,这种新型 的三维材料有望应用于蓝绿光发光二极管。 损失谱 )等,这里只给出与本文计算相关的光 吸收系数。[(∞)计算公式 : 4结论 ( )=√2 l( (缈)+s;(∞))“ 一 ( )l“ (15) 通过对单晶硅中Si四面体单元进行结构修 饰,我们设计出一种C40Hl6Si2新材料,并基于第 302 Acta Physico—Chimica Sinica V_o】.34 一性原理对材料的电子性质、机械性质和光学性 质等进行了计算。计算表明该材料是直接带隙宽 禁带半导体材料,具有很好的热力学和机械稳定 性。该材料的密度非常小,且杨氏模量和维氏硬 度均比较小,说明该材料是一类低密度的柔性三 维多孔材料。此外,该材料在紫外光区有强的吸 收,且导带具有跨空间的离域成键特征,是一种 潜在的光电和光导材料。 References (1)Tiedje,T;Yablonovitch,E.;Cody, G.D.;Brooks,B.G.1EEETrans Electron Devices 1984,3l(5),71 1 doi:10.1 109/T—ED.1984.21594 (2) Shin,J.H.;Lee,W.一H.;Han,H.一S Appl Phys.Lett 1999,74(11) 1573.dOi:10.1063/1.123620 (3)Kopaev, v.肛 Lett 1992,55(12),728 (4)Tsybeskov,L.;Grom,G.F.;Fauchet,P M.;McCaffrey,J.P; Baribeau,J.M.;Sproule,G.I.;Lockwood,D.J.App1.P^ Lett. 1999,75(15),2265.doi:10.1063/1.124985 (5) Canham,L App1.P^ Lett.1990,57(10),1046. doi:10.1063/1.103561 (6)Xiong,Z.H_;Liao,L.S.;Yuan,S.;Yang,Z.R.;Ding,X.M.;Hou, X.Y Thin SolidFilms 2001.388.271. doi:10.1016/s0040—6090(00)01887-3 (7)Li’x.J.;Zhu,D L.;Chen,Q ;Zhang,Y.H.Appl .Lett 1999,74(3),389.doi:10.1063/1.123080 (8) Geyeg F.L.;Romingeg F;Bunz,U.H.Chem ̄try 2014,20(13), 3600.doj:10.1002/chem-2O14001O5 (9)Sun,M.J.;Cao,X.;Cao,Z.ACSApplMater.Inter.2016,8(26), 16551.doi:10.1021/acsami.6b05502 (1 0) Shao,G.;Orita,A.;Nishijima,K.;Ishimaru,K.;Takezaki, M.;Wakamatsu,K.;Gleiter,R.;Otera,J.Chem-Asian 2007,2(4),489.doi:10 1002/asia.200700007 (1 1)Anthony P Scott,L.R. 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