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专利名称：芯片组件及移动终端专利类型：发明专利发明人：杨子东
申请号：CN201910335070.5申请日：20190424公开号：CN110087445A公开日：20190802
摘要：本发明公开一种芯片组件和移动终端，芯片组件包括：主板；芯片模组，包括芯片、电路板和补强屏蔽板，芯片设置于电路板上，电路板设置于补强屏蔽板上，补强屏蔽板与主板接地连接，且所述补强屏蔽板与所述主板之间形成器件安装空间；主板器件，安装于器件安装空间内。补强屏蔽板一方面可以实现芯片和电路板的补强，另一方面可以与主板接地连接，进而对主板上安装的主板器件起到屏蔽作用，因此无需在主板上额外设置屏蔽盖，同时也可以省去补强屏蔽板与该屏蔽盖之间的导电泡棉。可见，芯片模组和主板堆叠后所占用的空间较小，使得移动终端内的其他器件更容易布置，从而降低移动终端的结构设计难度。同时，芯片直接通过补强屏蔽板接地，接地效果更好。
申请人：维沃移动通信有限公司
地址：523857 广东省东莞安镇乌沙步步高大道283号
国籍：CN
代理机构：北京国昊天诚知识产权代理有限公司
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