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专利名称：一种TO管座封装结构专利类型：实用新型专利发明人：苗祺壮,方俊
申请号：CN2019222072.5申请日：20191210公开号：CN210957266U公开日：20200707
摘要：本实用新型属于光通信器件设计制造技术领域，尤其涉及一种TO管座封装结构。TO管座封装结构，包括TO管座，TO管座包括可伐合金材质的安装座以及设置在安装座上的热沉；安装座上设有多个引线孔，各引线孔内分别设置有引线；安装座上还设置有安装孔，安装孔穿安装座，热沉从安装孔中插入并通过银铜钎焊密封连接。本实用新型还涉及一种TO管座封装结构制造方法，包括如下步骤：加工安装座1，焊接引线3；加工热沉2等步骤，本实用新型的TO管座结构，热效率高，寿命长，电光转化效率高，基于本实用新型的结构及其制造方法，具有定位精度容易保证，且安装效率高等特点，实现简化结构、降低生产难度和成本，提高产品性能的效果。
申请人：武汉优信技术股份有限公司
地址：430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区佳园路16号(自贸区武汉片区)
国籍：CN
代理机构：北京天盾知识产权代理有限公司
代理人：杨本官
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