２０１ ７年５月第３８卷第３期 Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ 电子工艺技术 １２５ ｄｏｉ：１０．１４１７６￣．ｉｓｓｎ．１００１—３４７４．２０１７．０３．００１ ·综述· 全彩ＬＥＤ显示屏ＣＯＢ封装模组 蒋富裕 ，千娟 ，区燕杰 ．吴懿平 （１．广东天拳高科股份仃限公司．广东中山５２８４１２； ２．广东华南半导体光电研究院，广东ｉｆ．ｆ］５２９０００； ３．华中科技人学材料科学 ．ｊ工程学院，湖北武汉４３００７４） 摘 要：提ｍ了一种点间距为２ ｍｍ的令彩ＬＥＤ显示屏Ｃ０Ｂ封装模组的封装］ 艺方法。ＣＯＢ封装技术的应 用，简化＿ｒ当前表面贴装ＬＥＤ显示屏制造 『 艺，提高一Ｊ￣ＬＥＤ显示屏的像素密度，增强了Ｉ ＥＤ显示屏可靠性，为 当前小问距高清高分辨率ＬＥＤ显示屏的封装制造提供了一个可供选择的技术方案。 天键词：ＣＯＢ显示模组；ＬＥＤ显示屏；ｆｌ，ｆ￣ｑ距；高清显示 中图分类垮：ＴＮ６０５文献标泌码：Ａ 文章编垮：１００ｌ一３４７４（２０１７）０３—０１２５—０４ ＣＯＢ Ｐａｃｋａｇｅ Ｍｏｄｕｌｅ ｗｉｔｈ Ｆｕｌｌ Ｃｏｌｏｒ ＬＥＤ Ｄｉｓｐｌａｙ ＪＩＡＮＧ Ｆｕｙｕ’ＷＡＮＧ Ｊｕａｎ’０Ｕ Ｙａｎｊｉｅ ，ＷＵ Ｙｉｐｉｎｇ。 ，，（１．Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ Ｔｓａｉｎｔ川－ｔｅｃｈ Ｃｏ．Ｌｔｄ．，Ｚｈｏｎｇｓｈａｎ ５２８４２１．Ｃｈｉｎａ； ２．Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ Ｓｏｕｔｈ Ｃｈｉｎａ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ０ｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ．Ｊｉａｎｇｍｅｎ ５２９０８０，Ｃｈｉｎａ； ３．Ｈｕａｚｈｏｎｇ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｗｕｈａｎ ４３００７４，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａ ＣＯＢ ｐａｃｋａｇｅ ｏｆ ＬＥＤ ｄｉｓｐｌａｙ ｍｏｄｕｌｅ ｉｓ ｐｒｅｓｅｎｔｅｄ．Ｔｈｅ ＣＯＢ ｄｉｓｐｌａｙ ｍｏｄｕｌｅ ｈａｓ ａ ｐｉｘｅｌ ｐｉｔｃｈ ｏｆ ２ ｍｍ ａｎｄ ｆｕｌｌ ｃｏｌｏｒ ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ．Ｃｏｍｐａｒｅｄ ｗｉｔｈ ｔｈｅ ｃｏｍｍｏｎｌｙ ｕｓｅｄ ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ ＬＥＤ ｄｉｓｐｌａｙ ｍｏｄｕｌｅ． ＣＯＢ ｄｉｓｐｌａｙ ｍｏｄｕｌｅ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ ｈａｓ ｂｅｅｎ ｇｒｅａｔｌｙ ｓｉｍｐｌｉｆｉｅｄ．Ｍｏｒｅｏｖｅｒ，ｔｈｅ ＣＯＢ ｄｉｓｐｌａｙ ｍｏｄｕｌｅ ｉｍｐｒｏｖｅｓ ｔｈｅ ｐｉｘｅｌ ｄｅｎｓｉｔｙ ｏｆ ｔｈｅ ＬＥＤ ｄｉｓｐｌａｙ，ａｎｄ ｅｎｈａｎｃｅｓ ｔｈｅ ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ ｔｈｅ ＬＥＤ ｄｉｓｐｌａｙ ｓｃｒｅｅｎ．Ｔｈｉｓ ＣＯＢ ｄｉｓｐｌａｙ ｍｏｄｕｌｅ ｉｓ ｅｘｐｅｃｔｅｄ ｔｏ ｂｅｃｏｍｅ ａｎ ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ ｔｅｃｈｎｉｃａｌ ｓｏｌｕｔｉｏｎ ｆｏｒ ｈｉｇｈ ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ，ｓｍａｌｌ ｐｉｔｃｈ ＬＥＤ ｄｉｓｐｌａｙ ｍｏｄｕｌｅ． Ｋｅｙ Ｗｏｒｄｓ：ＣＯＢ ｄｉｓｐｌａｙ ｍｏｄｕｌｅ；ＬＥＤ ｄｉｓｐｌａｙ ｓｃｒｅｅｎ；ｓｍａｌｌ ｐｉｔｃｈ ｐｉｘｅｌ；ＨＤ ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｏｃｕｍｅｎｔ Ｃｏｄｅ：Ａ Ａｒｔｉｃｌｅ ｌＤ：１００１．３４７４（２０１７）０３．０１２５．０４ ＬＥＤ 禾屏是捐ｒｆ１ＬＥＤ器件阵列组成，通过一 定的控制方式，川于 示文字、文本图形等各种信 息以及电视、录像信Ｌ］。的显示 幕 ’ 。人眼对不同 与ＲＧＢ三基色混合仝彩就成为ＬＥＤ 示屏广一泛应用 的荩础。扫描 动方式的 示屏就是利刚ｒ视觉惰 性，以足够离的频率依次 · 亮ＲＧＢ发光的ＬＥＤ像 、颜色的分辨能力来源。二视网膜ｋ３ｆ￥不同类犁的视锥 细胞，分别对红绿蓝三色有不同的敏感程度。在３种 视锥细胞的 闻作Ｊ¨下，人们就口Ｊ１以对ｌ１１Ｒ、Ｇ、Ｂ 三丛色不州比例混合的颜色像素进行判别与感觉。 素，使人眼看起来各像素ＬＥＤ都在发光 ，这 变 化的发光像素就形成一幅幅彩色动画画 。每一ＬＥＤ 彩色像素一般可ｒｎ红绿蓝三颗口Ｊ‘控制的ＬＥＤ组合 而成。 利川视觉惰性，人Ｕ艮可在一个视觉延迟周期１人Ｊ对各 像条整体感觉而构成一幅全彩Ｌ田ｊ面。冈此视觉惰性 ＬＥ１） 示屏行业已经进入褒鍪合阶段，各方面技 术逐渐成熟，人们对ＬＥＤ显示屏的显示【Ⅱ］ｉ质要求越米 基金项目：广东省产学研计划基金项目（项目编号：２０１３Ｂ０９０６０００３１）。 作者简介：蒋富裕（１ ９７２一），男，硕士，主要从事电子产品认证与ＬＥＤ封装检测技术研究工作。 电子工艺技术 砬 Ｅ１ｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ２０１７年５月 越禹，ＬＥＤ ／Ｊ 屏领域朝着超高清、高密度、高分辨 牢、ｄ，Ｉ’司 和智能化等方向发腱 。因而对ＬＥＤ 屏屏体的制造技术尤其是ＬＥＤ显示屏模组的封装技术 要求越米越高，当前／Ｊ＼Ｉ＇Ｈ］￣ＫＬＥＤ显示屏的像素点间距 都 ２．５ ｉｌｌｎ 以＿卜，甚至延小。然而当前的高清小间 距ＬＥＤ 示 大都采ｊ】ｊ表丽贴装ｊ合一的ＬＥＤ灯珠通 过川流焊的方式封装 模组基板上。这种方式虽然 技术成熟， Ｊ１ｊ Ｊ、‘泛，然『而采用这种分立式ＬＥＤ器件 组装成的高 度ＬＥＤ 示屏，存在着良 率低、可 靠性 和敞热不良等问题。 采用本文所述新型的 集成式封堤方式——ｃｏＢ（板 芯片）封装，直接 将ＬＥＤ裸芯 封 到模组綦板Ｊ二，然后进行整体模 土寸。这＠ＣＯＢ埘装的仝彩ＬＥＤ模组具有制造 艺流 程少、¨装成本较低、封装集成度高、显 屏的可 靠性好和娃示效果均匀细腻等特点，有望成为未来 高崭使ＬＥＤ 示屏模组的一种币要的封装形式。 １ ＣＯＢ封装模组结构 受剑表面贴装封犍形式的ＬＥＤ显示模组单个像 素 装』 、｝咱，ｊ，要恕进一步减／］￣ＬＥＤ表面贴装器 件的尺寸 经变得非常困难。＿１］电了产品 性理 沦 知，众多分立元件组装在一起的可 性远低』 集成元件， 萤想提高ｄｑ＇ｆｉ］￣ＬＥＤ 示屏模组的可 靠性，必须提高ＬＥＤ￣Ｘ｝装的集成度。借鉴大规模集成 电路封装ｌｊ］的ＣＯＢ技术，可以火大提高ＬＥＤ显示模 组的像素密度。ＣＯＢ圭寸装可实现高密度￣］（ＪＬＥＤ显示 阵列，它将 永的最小单位上升为ＣＯＢ显示模组。 ＣＯＢ 示模组的封装载体是显 模组的线路基板， 直接将 绿蓝三色ＬＥＤ＿｝果芯片¨装在显示模组线路基 板卜 ，完成ＬＥＤ的【ｌＩｌＪ气连接和机械同定，并提供ＬＥＤ Ｉ 作时的敞热通路和光学通路 、这种通过ＣＯＢ＿［艺 土寸装后得剑的小再足 ．一￣｛ｊＬＥＤ发光器件，而是具 仃 ，Ｊ 功ｆｉＢｂ￣９显示部件，这便足集成化的ｃｏＢ显，Ｊ 模组 １足 于ＣＯＢ封装技术的高集成＂￣ＬＥＤ 乐模 绢：『１］电路 板（ＰＣＢ）、设 在ＰＣＢ背面的驱动芯 片电路 阵列ｆｊ＿Ｉ脚（球栅或杆），以及设置存ＰＣＢ Ｉ 的ＬＥＤ灯模组组成。模组巾的每个ＬＥＤ 体包括 ３颗灯芯、４个引脚以及１个正极（或负极， 负极结 构），恕颗ＲＧＢ发光品片通过金线与对应的ＲＧＢ引 村１连，Ｉ｝ 极通过令线与引脚棚连。 一。÷ ·’．一 －；：； 州一。ｊ ～’； ／；一ｊ ；，３ 一 ’， ’；一， ；‘．ｉ｝１◆ ■●—■＿’ ■●■—叠■ｒ盂■ ●’—■｜五＿日－ —ｒ■’一 ■－ ■－＿ 图１－－＊＠ＣＯＢ封装的ＬＥＤ显示模组 借 现有的丧 装－＿ 介一Ｉ＇ＩＯＳＭＩ） ｆ－、ｆ 灯跺【』、Ｊ 部的Ｒ（ Ｂ｛果品的分仃■Ｉ 路近接，（：（）Ｉ３校 的像求 单兀电基本类似。以 ｌ５ｌ｛极接法为例．』 １１冬】２ 所永。 国画 图２共阳极接法的ＲＧＢ像素单元阵列（单位：ｍｍ） 住（ ｏＢ 板的每一‘个像素 ·、 化。ｌ Ｉ ¨装＿ｒ 绿ｌ 一色｝果 Ｈ － １一， 色芯片 极连接，这种 Ｊｔ 【１．以 适用Ｊ＝现自。的ＬＥＤ 示屏的¨狲 动力 这ｆ￣ＣＯＢ封装的ＲＧＢｔ ，．ｅｊ 帧纠Ｈ 擘统的 ｝Ｊ１１ｌＩ 装ＬＥＤ灯珠的 装和模 板的 个Ｉ‘ 过 合 ■为…，在充成ＬＥＤ封装的川ｌｌ、ｆ也 成ｒ Ｊ 板 ¨ 装，使得 本复杂的 流 刨人 化，所 川的原材料也大幅度减少，，卜 成小人幅度降低 ｒｆ１于将整个模组｝：．［ｔ＜ＪＬＥＤ； Ｈ－” 动芯” 征一起，ＬＥＤ芯片叮以得剑很 的机械保护，ｌＩＪ 大大提高，可以实现小丁２．《）ｍｍｆｔ＂ｊ像采Ｉ＇ｌ １Ｉ… 装Ｉ 艺过程简单， 适合ｆ批 ｉＩ：￣ｔ－ｉ ＬＥＤ芯”ｆ 【 接封装剑模组基板上，敞热路 变 ．ｆＩｊ（＝｝蔓Ｉ：效 ，从根本 解决ｒ现有的ＬＥＤ ， 容 灯的 题 ２ ＣＯＢ模组的封装工艺 为研究ｃｏＢ封装Ｌ艺应厂ＩＪ Ｊ ＬＥＤ ，Ｊ 恢 制造 的可行性，我ｆ『ｊ没训‘＿，像豢点 为２ １）ｍⅢｔ＇ｌｇｃ：ｏＢ 封装 ，Ｊ 模组，完成了ＣＯＢ ．／－ 校 【样板的制 于ＬＥＤ 尔模组［Ｉ＜．ＪｃｏＢ７Ｊ装 将 殊 ＬＥＩ） 芯 片直接 装到 板上， 此，该 板小仪 ｆＪ￣ＩＬＥＩ） 裸心Ｈ－ １‘的安装 定和电气迕接． 保 Ｉ Ｊ以 ｆ暂多 个ＬＥＤ 水屏模组拼 一起构成一个 的ＬＥＤ 示屏。这就要求每·个像素的点 足·敏 ． ＣＯＢ ２］：－，｝装巾的 品、焊线和模¨等【 及 板没 均要保证各像素的一致 ２．１ ＬＥＤ裸晶与封装基板布线 选用如图３所示的红绿黼ＬＥＤ 心ｉｔ．”，ｉ １ 此 芯片为反电极垂 结构．芯片的下 为 极， 极在芯片上表面；监７％ｔＭ片 绿光芯 ’均乃ｌ 仃 ｝＿寸底的水 结构，刚极和 极均 芯Ｊ 太… 乃 适应ＬＥＤ显示屏的 描驱动，将 成·个像采ｌ １ 蓝三颗ＬＥＤ芯片的阳极通过焊线迕接 一 ．．这利１ｊＬ 第３８卷第３期 蒋富裕，等：全彩ＬＥＤ显示屏ｃＯ垦塾 塑 １２７ 阳极Ｉ佝连接方案可使牲板上有更宽的空ｎ１Ｊ用丁布线。 卜 国 Ｈ一电曩 Ｐ＿电橱 邑 ｝——一ｊ Ｐ电极 ａ）红光 Ｃ）蓝光 图３样板所用ＬＥＤ千果芯片（单位：ｍｍ Ｊ 没汁￣ｔ（ｊＬＥＤ显 屏ＣＯＢ模组基板焊线图如图４所 示， 成一个 示像素的红绿蓝三颗芯片均固品剑 一个人焊盘上，保址足够人小的叫 空间，同时人 面 ｛的铜焊盘使得ＣＯＢ模组基板的敞热性能提高， 减少死灯，增强口］靠性。 阳掇焊盘 回一 Ｇ｝ Ｂ＿一 图４ ＣＯＢ模组基板焊线图 红绿靛三颗ＬＥＤ ４；ｔ－，Ｌ．的阴极通过焊线焊接到线 分￣ｊ１１ｔ４＿］三个阴极焊黼 蓝光和绿光芯片的 极焊 接到¨ｊ ｒ阑品的阳极大焊盘上，每个 示像素需要 绑定５枞连线，焊线方Ｉ，Ｊ］一致，焊线长度 同，在合 适精度的自动焊线设备的保证下，很容易获得高良 率的ＣＯＢ模组。 ２ｌ２封装工艺流程 先将红绿蓝ｊ色芯片粘贴 毖板上，然后利 川］引线键和技术进＿ｆ Ｊ：ＬＥＩ）芯片 和基板的电气连接，之 后利¨ｉ Ｔ＇透明黑色 Ｎ料对ＬＥＩ） Ｈ进行 封，起机 械保护作川， 光 ｆ 则可以起到防ｌ卜卞¨邻像素问 串光，提高埘比度的作丌］。具体步骤如下： 第一步：扩品。采ＪｆＪ扩张机将厂商提供的整张 ＬＥＤ 片薄膜均匀 Ｋ，使附着存薄膜表面紧密排 列的ＬＥＩ）晶粒拉开，便』 刺品。 第二步：背胶。将扩品好的扩晶环放在已刮好 银浆 的黹胶机面 背卜银浆。点银浆适用于散 装ＬＥＤ芯”。采用点胶机将适量的银浆 、 基板上。 第三步：将备好 浆的扩品环放入刺品架中， 用刺ｆＩｉｌＪｉ笔将ＬＥＤ晶片＇￣Ｊｌ（ｔ！ＰＣＢ上。 第 步：将刺好品的基板放入热循环烘箱中恒 温静 一段时间，待银浆 化后取 。该工艺应注 意时川 可太长，否则ＬＥＤ芯片镀 会烤黄、氧化， 给引线键合工 造成闲难。若采用ｕＶ胶，则可在常 温下通过紫外光进行 化，卜ｈ此可解决热网化导致 晶片键合焊 氧化的问题。 第五步：引线键合（打线）。采片ｊ引线键合机将 ＬＥＤ裸 Ｈ ￣－ＰＣＢ上对 的焊柱进行弓１线键合，即 ＣＯＢ的＿人］引线焊接。 第六步：前测。使川专Ｊ『ｊ检测工具检测ｃｏＢ板。 第七步：整板模封。将 完线并经测尢误的 ＬＥＤ显示屏模组放入与基板对应大小的模具中，汴入 适 的导热塑封硅胶，静馏，使得模组上液体硅胶 处 一个水平 。 第八步：固化。ｕｖ｛；ｑ化，或者将埘好胶的ＰＣＢ 放入热循环烘箱中恒温静 ，根据要求呵设定不同 的烘干时 。蛙 第九步：后测。将土寸装好的ＬＥＤ 示模组用 用 的检测 ｊＩ进行电气性能测试，区分优劣。 ３ ＣＯＢ模组的测试 ５为经过上述工艺埘装好的ＣＯＢ模组，ｍ ＢＩ５可 见经过 板塑封后的ＬＥＤ 示屏模组一·敛性 常好。 图５ ＬＥＤ显示屏ＣＯＢ模组显微照片 ＣＯＢＪ：，｝装过程巾的㈣品、焊线和模 是最关键 的三个步骤。同品不良会影响后续的焊线操作 如 图６所示， 丁固品的焊盘设计不合理，导致ＬＥＤ芯 片下表丽未完全覆盖银胶，使得在焊线时受力不均 匀，造成焊线的良率下降。理想的固品结果是ＬＥＤ芯 片下表嘶的四边鄙能ｎ 存银胶上， 所谓的 面包 胶。同 和焊线焊盘共 决定焊线的方 ，不合理 的 板设计也会增加焊线的难度，从而降低焊线良 率。 而要提高ＬＥＤ显永屏模组的ＣＯＢ封装成品率 和可靠件，一方面要保讯所ＪＩｔＬＥＤ芯片的光电性能尽 量相差较小，町以选川经过分选和测试的 一批次 的ＬＥＤ芯片；另一方面，基板的设计要合理，在减小 像素点问距的同Ｈ寸还要保证足够的 品 问，』＝旱线 方向尽 一致且焊线距离应合适。 图６基板设计不合理时的固晶焊线图 （下转第１３４页） 电子工艺技术 １３４ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ２０１７年５月 参考文献： ｆｌ１夺耀霖．厚膜电子 件【Ｍ］．广州：华南理工大学出版社，１９９１． Ｉ２ｌ价息产、ｌ 部电子第四研究所．ＧＪＢ ５４８Ｂ一２００５微电子器件试验 疗法和程 ．北京：总装备部军标发行部．２００５：２２９—２３１． 【３１贵研铂业股份有限公司．ＧＢ／Ｔ ｌ７４７３—２００８厚膜微电子技术用 贵金属浆料测试方法可焊性耐焊性测定【ｓ１．北京：中国标准 版 社．２００８． 收稿｝Ｊ均ｊ：２０１７一（）５一（ （上接第１ ２７页）经过固晶、焊线并经电性能测试无误 之后，就要进行ＬＥＤ芯片的塑封。针对ＬＥＤ显示屏模 组的特点，可以采用整板塑封的方法。整板塑封的 优点足塑封一致性较好，具有更好的显示效果，并 且整板塑封可靠性高。将待塑封的模组基板放入与 之埘应的模具中，倒入液态塑封胶，盖上盖板，恒 温同化，将模组基板从模具中取出完成塑封。模封 图８ ＬＥＤ显不屏ＣＯＢ模组三色显示效果 廉、显示效果优良、可靠性高和使用寿命长等诸多 优点。可以很好地解决现有的表面贴装三合一封装 形式所存在制造成本高、工艺过程复杂、容易死灯 和灯珠容易碰掉等诸多缺陷，是高端小间距ＬＥＤ显示 屏最佳的选择。 在进行ＬＥＤ显示屏ＣＯＢ封装之前，必须对所用 的ＬＥＤ晶圆进行仔细的测试和筛选，确保各色ＬＥＤｒ，ｉ？ｃｆ 度和色度均匀度满足需求。在基板的设计时，要给 同晶和焊线的焊盘提供足够大小的审问，确保固品 町以很好地控制塑封厚度和平整度，操作简单，成 本较低，是比较理想的整板塑封方法。 刘。。１ ＬＥＤ显示屏的ＣＯＢ封装，只是改变 像 素单元的封装方式，驱动控制方式并未改变。针对 ＣＯＢ封装形式的Ｐ２．０ ＬＥＤ显示屏模组，设计了如图 ７所示的驱动电路。采用１／３２动态扫描驱动方式，模 组的分辨率为３２×３２，总共包含３２ ｘ ３２×３颗ＬＥＤ 片川于 。整个扫描驱动电路可以划分为四个模 块：９ｂｇ－１５Ｉ／Ｏ模块、行扫描模块、列驱动模块￣Ｉ］ＬＥＤ 阵列模块。外部Ｉ／Ｏ模块用于接收外部的控制信号和 显＿／ｊ 数据信号，并分别传递给行扫描模块和列驱动 模块，行扫描模块根据要显示的行信号，给对应行 时能够达到四面包胶，形成牢阎的粘接。焊线方向 和焊线的距离尽量设计为相同，减小焊线操作的难 度，同时优化焊线的相关：ｒ 艺参数，使得焊线良率 满足需求。在进行整板模封时，不仅要保证每个模 组都能很好地进行塑封保护，还要保证每个模组趔 封的厚度一致。 的ＬＥＤＩ￣［Ｉ极进行供电，列驱动模块将串行的列显示数 并行传输到待显示ＬＥＤ的阴极，ＬＥＤ阵列模块接收 行扫描模块和列驱动模块的信息进行显示。 参考文献： 【Ｉ Ｉ Ｌｉｕ Ｓｈｉｈ－Ｍｉｍ，（ ｈｅｎ Ｃｈｉｎｇ—Ｆｅｎｇ．｛＇ｈｏｕ Ｋｕａｎｇ—Ｃｈｔ ｚｎｇ．Ｔｈｅ ｄｅｓｉｇｎ ａｎｄ ｉｍｐｌｅｍｅｎｔａｌｉｏｎ ｏｆ ａ ｌｏｗ—ｃｏｓｔ ３６０一ｄｅｇｒｅｅ ｒｏｌｏ，Ｉ，Ｆ１） ｄｉｓｐｌａｙ ｓｙｓｌｅｍ［Ｊ］．ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ Ｏｉｌ ＣＩｎｌｓＬｉｎｌｅＦ Ｅｌｅｃ！Ｉｏｎｉｃｓ． ２０１ １，５７（２）：２８９—２９６． ［２１ Ｔａｋａｈａｓｈｉ Ｋ．Ｎａｋａｊｉｍａ Ｓ，Ｔａｋｅｕｅｈｉ Ｓ．Ｆｕｌ１．ｃｏｌｏｒ ＬＥＤ ｄｉｓｐｌａ￣’ｐａｒｅ·１ ．ｆａｂｒｉｃａｔｅｄ ｏｎ ａ ｓｉｌｉｃｏｎ ｍｉｅｒｏｒｅｆｌｅｅｔｏｒ【ＣＩ＿ＩＥＥＥ Ｔｅｎｔｈ Ｉｎｌｅｔ ｎａｔｉｏｎａｌ 图７全彩ＬＥＤ显示屏驱动原理图 Ｗｏｒｋｓｈｏｐ ｏｎ Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｅｈａｎｉｅａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ．１ ９９７：３５６—３５９． ＣＯＢ封装显示模组的驱动原理和现有ＳＭＤ封装 模块是＋ＭＩ司的。只需检ＮＣＯＢ封装模组的３２ ｘ ３２ ｘ ３ 颗芯片能够止常发光，就可判定ＣＯＢ显示模组能够 ［３１ Ｃｈｕｎｇ Ｙ Ｔ，Ｈｕａｎｇ Ｓ Ｃ ［，ｉ ｒａ Ｍ Ｉ），ｅｔ ａ１．Ｆｕｌｌ一‘·ｏｌｏｒ【ｌｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉ（ ＵＳ７ １ ４０７５ １ Ｂ２ＩＰ］．２￣３－０ １－０６． ｆ４］ＡＩｉ Ｎａｚｅｒａｎ Ｍｏｔｌａｇｈ．Ｍａｓｓｏｕ｛Ｉ Ｒｅｚａ Ｈａｓｈｅｉｎｉ，ＭＯＩ１ａｎｌｍ－ｌｌ１ Ｈｏｓｅｉｎｉｆａｒ．Ａ ｎｏｖｅｌ ｄｅｓｉｇｎ ｒ ３－ｔ￣ｏｌｏｒ ＬＥＤ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ ｂａｓｅｄ（ａｌ 正常使Ⅲ。最方便的检测方法是分别检测红绿蓝三 色显示效果。从图８可以看出，ＣＯＢ显示模组颜色一 致性较好，亮度高，显示阵列尺寸精度高。 ＣＰＵ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ［Ｊ］．Ｄｉｓｐｌａｙ ｌｅｃｈｏｏｌｏｇ３＇，２０ １ １．７（Ｉ １）：６０７—６ １ ３． 【５】ＴＳＡＩ Ｍｉｎｇ—Ｊｏｎｇ，Ｃｈａｎｇ Ｓｈｕ—Ｈｕａｉ．ＬＥＥ Ｃｈｉａ一１ ｉａｎｇ．ｅｌ ａ１． Ｃｏｌｏｒ ｑｕａｌｉｌｙ ｉｎｓｐｅ（’ｔｉｏｎ ａｎｄ ｃｏｍｐｅｎｓａｔｉｏｎ ｆｏ ｒ’ｃｏｈ｝ｒ ＬＥＤ ｄｉｓｐｌａｙ ｍｏｄｕｌｅｓ［ＣＩ．Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ ｏｆ ｔｈｅ ２０１ １ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ ｏｎ ４结论 ＣＯＢ显示模组具有工艺过程简单、制造成木低 Ｍａｃｈｉｎｅ Ｌｅａｒｎｉｎｇ ａｎｄ Ｃｙｂｅｒｎｅｔｉｃｓ．Ｇｕｉｌｉｎ Ｃｈｉｎａ ２０１ １：１７２０—１７２５． 收稿¨其玎：２０１７一（１４—２８
