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专利名称：电镀结构专利类型：实用新型专利发明人：何斌,孙旭
申请号：CN201820061744.8申请日：20180115公开号：CN207665297U公开日：20180727
摘要：本实用新型公开了一种电镀结构，能够较好地减小各导电凸块的高度差，确保电镀均匀性，包括电镀用的方形的基板(1)，基板(1)覆盖有光阻层，光阻层经曝光形成有网格部分和陪镀部分，网格部分和陪镀部分均用于电镀铜；网格部分位于基板(1)的四边，陪镀部分按基板(1)所设计单元(3)的数量分为多个陪镀模块，每个单元(3)内设有一个陪镀模块。
申请人：江西芯创光电有限公司
地址：343800 江西省吉安市万安县工业园二期(江西合力泰万安分公司实训基地B栋)
国籍：CN
代理机构：宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙)
代理人：黄宗熊
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