（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201910588203.X （22）申请日 2019.07.02 （71）申请人 内蒙古工业大学
地址 010051 内蒙古自治区呼和浩特市新城区爱民街49号
（10）申请公布号 CN110205513A
（43）申请公布日 2019.09.06
（72）发明人 刘慧敏;党聪;峰山;新巴雅尔;王俊
（74）专利代理机构 北京冠榆知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 朱亚琦
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
同时提高铜基复合材料电导率和硬度的方法
（57）摘要
本发明公开同时提高铜基复合材料电导率
和硬度的方法，包括如下步骤：(1)混分：将Al、CuO、Cu和La
法律状态
法律状态公告日
2019-09-06 2019-09-06 2019-09-06 2019-10-08
公开 公开 公开
实质审查的生效
法律状态信息
公开 公开 公开
法律状态
实质审查的生效
法律状态公告日
2019-10-08 2020-06-16
授权
法律状态信息
实质审查的生效
授权
法律状态
实质审查的生效
权利要求说明书
同时提高铜基复合材料电导率和硬度的方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
同时提高铜基复合材料电导率和硬度的方法的说明书内容是....请下载后查看
