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专利名称：一种电子元器件封装装置专利类型：实用新型专利发明人：甘锋,吴传立,孙思梦申请号：CN201720316596.5申请日：20170329公开号：CN206546816U公开日：20171010
摘要：本实用新型公开了一种电子元器件封装装置，包括下壳体和上壳体，所述下壳体的截面为圆形，所述上壳体的底部设有凸沿，所述凸沿和下壳体上均设螺孔，所述下壳体和上壳体之间通过螺钉固定连接，所述下壳体上还设有引脚孔，所述上壳体内部左右侧壁上均设有弹簧，所述上壳体的内部侧壁上均匀的覆盖有环氧树脂结构层，所述上壳体的顶部均匀开设有散热孔，所述上壳体顶部还设有第一散热翅片，所述上壳体的环向还设有第二散热翅片。本实用新型一种电子元器件封装装置，结构新颖，使用方便，下壳体和上壳体之间螺钉连接，便于拆卸检修，通过设置散热孔、第一散热翅片和第二散热翅片，大大提高了散热性能，适合广泛推广。
申请人：福州同溢联创电气有限公司
地址：350000 福建省福州市仓山区建新镇红江路8号金山工业集中区浦上工业园D区19号楼一层02厂房
国籍：CN
代理机构：福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：李明通
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