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专利名称：基板、LED模组及发光装置专利类型：实用新型专利
发明人：曹金涛,孙平如,陈彦铭,刘永申请号：CN202020670426.9申请日：20200428公开号：CN212257453U公开日：20201229
摘要：本实用新型提供了一种基板、倒装LED模组及发光装置，基板包括基板本体、电路层和焊盘，基板本体由绝缘材质制成，基板本体正面上分布设置有多个用于放置倒装LED芯片的凹槽，电路层呈平面铺设于基板本体下方，焊盘对应设于所述基板本体的凹槽并与所述电路层和所述倒装LED芯片的正、负电极分别电连接。本实用新型还提供了一种倒装LED模组及发光装置，通过凹槽的设置，以及设置于基板本体内，位于凹槽之下的区域铺设有电路层，可以提升电路层的安全可靠性，提升产品的信赖性、客户体验度。
申请人：深圳市聚飞光电股份有限公司
地址：518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
国籍：CN
代理机构：深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人：江婷
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