专利内容由知识产权出版社提供
专利名称:一种高速基板用热固性树脂组合物、覆铜板及其制
备方法
专利类型:发明专利发明人:周友,邹静,李建学申请号:CN201910837625.6申请日:20190905公开号:CN110776739A公开日:20200211
摘要:本发明公开了一种高速基板用热固性树脂组合物、覆铜板及其制备方法,其特征是:高速基板用热固性树脂组合物由100质量份氰酸酯树脂、5~15质量份烯丙基化合物、50~120质量份双马来酰亚胺树脂、65~110质量份苯乙烯基聚苯醚和0.1~0.5质量份引发剂混合组成。将高速基板用热固性树脂组合物和溶剂混合均匀制成固含量为60%~70%的树脂溶液,将玻璃纤维布在树脂溶液中浸渍后,在130℃~170℃下烘烤4~7min制得半固化片,然后将3~16层半固化片叠合并在两侧附上铜箔,在热压机中固化制得高速基板用覆铜板。本发明制备的高速基板用热固性树脂组合物、覆铜板可用于印制电路板领域,性能良好,实用性强。
申请人:艾蒙特成都新材料科技有限公司
地址:610200 四川省成都市天府新区成都直管区新兴街道天工大道1000号联东U谷天府高新国际企业港4栋附1至附2号
国籍:CN
代理机构:成都蓉信三星专利事务所(普通合伙)
代理人:刘克勤
更多信息请下载全文后查看